Der Intel Xeon® 5218 2.3GHz 16-Core Prozessor verbessert die Leistung und Geschwindigkeit Ihres Systems. Durch Virtualisierungstechnologie kann darüber hinaus eine größere Zahl von Umgebungen migriert werden. Der Prozessor unterstützt die neueste Speedstep® Technologie, die für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch sorgt.
Die Thermal-Monitoring-Technik schützt die Prozessoreinheit und das System mit mehreren Temperaturverwaltungsfunktionen vor Überhitzung. Die VT-x mit Extended Page Tables (EPT), die auch als Second Level Address Translation (SLAT) bezeichnet wird, bietet Hardwarebeschleunigung für speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Der Xeon 5218 2.3GHz Prozessor mit zahlreichen weiteren Funktionen ist die ideale Wahl für praktisch alle datenintensiven und gängigen Infrastrukturanwendungen für Unternehmen.
Gewicht und Abmessungen
| Prozessor-Paketgröße |
76.0 x 56.5 mm |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Nein |
| Eingebautes Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
| Separater Grafikadapter |
Nein |
| Separates Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
Leistung
| Thermal Design Power (TDP) |
125 W |
Logistikdaten
| Warentarifnummer (HS) |
85423119 |
Merkmale
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Nein |
| Execute Disable Bit |
Ja |
| Marktsegment |
Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
48 |
| PCI Express CEM Revision |
3.0 |
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
| Skalierbarkeit |
4S |
| Unterstützte Befehlssätze |
AVX-512 |
Prozessor
| Anzahl Prozessorkerne |
16 |
| ARK Prozessorerkennung |
192444 |
| Grundfrequenz des Prozessors |
2,3 GHz |
| Komponente für |
Server/Arbeitsstation |
| Kühler enthalten |
Nein |
| Prozessor |
5218 |
| Prozessor Boost-Frequenz |
3,9 GHz |
| Prozessor Codename |
Cascade Lake |
| Prozessor Lithografie |
14 nm |
| Prozessor-Cache |
22 MB |
| Prozessor-Threads |
32 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
| Prozessorfamilie |
Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorgeneration |
Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation |
| Prozessorhersteller |
Intel |
| Prozessorsockel |
LGA 3647 (Socket P) |
| Thermal Design Power (TDP) |
125 W |
| Verpackungsart |
Einschub |
Prozessor Besonderheiten
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten |
1 |
| Intel Speed Select Technology (SST) |
Nein |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Nein |
| Intel® 64 |
Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie |
Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Ja |
| Intel® Run Sure Technology |
Ja |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) |
Nein |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Ja |
| Intel® TSX-NI |
Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie |
Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) |
Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Ja |
Sonstige Funktionen
| Kompatibilität |
- PowerEdge R640
- PowerEdge R740
- PowerEdge R940
- PowerEdge R740XD
- PowerEdge C6420
- PowerEdge R440
- PowerEdge T640
- PowerEdge FC640
- PowerEdge M640
- PowerEdge M640 VRTX
- PowerEdge R540
- PowerEdge C4140
- PowerEdge R840
- PowerEdge R940xa
- PowerEdge MX740C
- PowerEdge MX840c
- PowerEdge R740xd2
- PowerEdge XR2 |
Speicher
| ECC |
Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
1,02 TB |
| Speicherkanäle |
Hexa-Kanal |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
2667 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR4-SDRAM |
Technische Details
| Anzahl der UPI-Links |
2 |
| Produkttyp |
Processor |
| Speichergeschwindigkeit (max.) |
2667 MHz |
| Startdatum |
Q2'19 |
| Status |
Launched |
