Intel Next Unit of Computing Kit NUC8i7HVKVA - Enthusiast - Ba...

Intel Next Unit of Computing Kit NUC8i7HVKVA - Enthusiast - Barebone - Mini-PC - 1 x Core i7 8809G / 3.1 GHz - RAM 16 GB - SSD 1 TB - NVMe - Radeon RX Vega M GH - GigE - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 - Win 10 Home 64-Bit - EU-Stromkabel
Artikelnummer: 4867916-TD
Herst. Art. Nr: BOXNUC8I7HVKVA2
EAN: 5032037139427
Hersteller: Intel
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Rapid-Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Anschlüsse und Schnittstellen

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 5
DVI Anschluss Nein
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss Ja
Mikrofon-Eingang Nein
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A 1

Betriebsbedingungen

Temperaturbereich bei Lagerung -20 - 70 °C
Temperaturbereich in Betrieb 0 - 40 °C

Design

Gehäusetyp UCFF
Produktfarbe Schwarz, Blau
Volumen (l) 1,2 l

Gewicht und Abmessungen

Breite 221 mm
Höhe 39 mm
Tiefe 142 mm

Grafik

Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
Dediziertes Grafikadaptermodell AMD Radeon RX Vega M GH
Eingebaute Grafikadapter Ja
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1100 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 350 MHz
On-Board Grafikadapter DirectX Version 12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.4
On-Board Grafikadaptermodell Intel® HD Graphics 630
On-Board-Grafikadapterfamilie Intel® HD Graphics
Separater Grafikadapter Ja

Leistung

Stromversorgung 230 W

Leistungen

Motherboard Chipsatz Intel® HM175
Produkttyp Mini-PC
Trusted Platform Module (TPM) Nein

Lieferumfang

Anzeige enthalten Nein

Netzwerk

Bluetooth Ja
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Ethernet LAN Datentransferraten 10,100,1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
WLAN Ja

Optisches Laufwerk

Optisches Laufwerk - Typ Nein

Prozessor

Anzahl Prozessorkerne 4
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 37,5 GB/s
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 8
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 64 GB
PCI Express Konfigurationen 1x8,2x4
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Prozessor i7-8809G
Prozessor Boost-Frequenz 4,2 GHz
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor Codename Kaby Lake G
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessor-Taktfrequenz 3,1 GHz
Prozessor-Threads 8
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Core™ i7 der achten Generation
Prozessorsockel BGA 2270
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM
Systembus-Rate 8 GT/s
Thermal Design Power (TDP) 100 W
Tjunction 100 °C

Prozessor Besonderheiten

ARK Prozessorerkennung 130409
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Execute Disable Bit Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nein
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Ja
Intel® Clear Video Technologie Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie Ja
Intel® OS Guard Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik Ja
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Nein
Intel® TSX-NI Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Leerlauf Zustände Ja
Prozessor-Paketgröße 31 x 58.5
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja

Software

Betriebssystemsarchitektur 64-Bit
Installiertes Betriebssystem Windows 10 Home

Sonstige Funktionen

ARK ID 147502
Formfaktor UCFF (5.5" x 8")

Speicher

ECC Nein
Interner Speichertyp DDR4-SDRAM
Ohne ECC Ja
RAM-Speicher 16 GB
RAM-Speicher maximal 32 GB
Speicherlayout 2 x 8 GB
Speichersteckplätze 2x DIMM
Speichertaktfrequenz 2400 MHz

Speichermedium

Anzahl SSD installiert 1
Gesamtspeicherkapazität 1000 GB
Integrierter Kartenleser Ja
Kompatible Speicherkarten SDXC
Optisches Laufwerk - Typ Nein
Speichermedien SSD
SSD Schnittstelle NVMe 3.0
SSD Speicherkapazität 1000 GB

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