Konferenzen, wie sie sein sollten
HP Elite Slice G2 – Audio Ready mit Microsoft Teams Rooms[2] ist als unser vielseitigstes Microsoft Teams Rooms-System für Konferenzräume aller Größen konzipiert und mit AV-Zubehör anderer Hersteller kompatibel. Berufen Sie Meetings problemlos ein und ermöglichen Sie störungsfreie Verbindungen[4] mit Center of Room Control in Verbindung mit der optionalen HP VESA Platte.[5]
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse |
1 |
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
2 |
DC-Anschluss |
Ja |
DVI Anschluss |
Nein |
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss |
Ja |
Kopfhörerausgänge |
1 |
Mikrofon-Eingang |
Nein |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Steckplätze vom Typ C |
2 |
Design
Gehäusetyp |
USFF |
Produktfarbe |
Schwarz |
Ursprungsland |
China |
Gewicht und Abmessungen
Breite |
165 mm |
Gewicht |
1,52 kg |
Höhe |
112 mm |
Paketgewicht |
6,67 kg |
Tiefe |
165 mm |
Verpackungsbreite |
203 mm |
Verpackungshöhe |
273 mm |
Verpackungstiefe |
596 mm |
Grafik
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
3 |
Dediziertes Grafikadaptermodell |
Nicht verfügbar |
Eingebaute Grafikadapter |
Ja |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1100 MHz |
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher |
64 GB |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
350 MHz |
On-Board Grafikadapter DirectX Version |
12.0 |
On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
0x5912 |
On-Board Grafikadapter OpenGL Version |
4.4 |
On-Board Grafikadaptermodell |
Intel® HD Graphics 630 |
On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel® HD Graphics |
Separater Grafikadapter |
Nein |
Leistungen
Marktpositionierung |
Business |
Motherboard Chipsatz |
Intel® Q170 |
Produkttyp |
PC |
Markeneigenschaften
HP Support-Assistent |
Ja |
HP-Segment |
Business |
Mitgelieferte HP Software |
Absolute Persistence module; HP Noise Cancellation Software; HP Notifications; HP Velocity; HP Wireless Wakeup; HP Connection Optimizer; Microsoft Skype Room System |
Netzwerk
Antennentyp |
2x2 |
Bluetooth |
Ja |
Bluetooth-Version |
4.2 |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Ja |
Ethernet LAN Datentransferraten |
10,100,1000 Mbit/s |
Hersteller von WLAN-Controllern |
Intel |
Top WLAN-Standard |
Wi-Fi 5 (802.11ac) |
WLAN |
Ja |
WLAN-Controllermodell |
Intel Dual Band Wireless-AC 8260 |
WLAN-Standards |
802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ |
Nein |
Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
64 GB |
PCI Express Konfigurationen |
2x8,1x8+2x4 |
PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Prozessor |
i5-7500T |
Prozessor Boost-Frequenz |
3,3 GHz |
Prozessor Cache Typ |
L3 |
Prozessor Codename |
Kaby Lake |
Prozessor Lithografie |
14 nm |
Prozessor-Cache |
6 MB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2,7 GHz |
Prozessor-Threads |
4 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
Prozessorfamilie |
Intel® Core™ i5 der siebten Generation |
Prozessorhersteller |
Intel |
Prozessorsockel |
LGA 1151 (Socket H4) |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333,1600,2133,2400 MHz |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Systembus-Rate |
8 GT/s |
TDP-down Frequenz konfigurierbar |
1,7 GHz |
Thermal Design Power (TDP) |
35 W |
Tjunction |
80 °C |
Prozessor Besonderheiten
ARK Prozessorerkennung |
97121 |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
Ja |
Execute Disable Bit |
Ja |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) |
Ja |
Intel® 64 |
Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Ja |
Intel® Clear Video Technologie |
Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Nein |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) |
Ja |
Intel® InTru™ 3D Technologie |
Ja |
Intel® OS Guard |
Ja |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Ja |
Intel® Sicherer Schlüssel |
Ja |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Ja |
Intel® TSX-NI |
Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Ja |
Leerlauf Zustände |
Ja |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 x 37.5 mm |
Skalierbarkeit |
1S |
Spezifikation der thermischen Lösung |
PCG 2015A |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Ja |
Unterstützte Befehlssätze |
AVX 2.0 |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Ja |
Software
Betriebssystemsarchitektur |
64-Bit |
Installiertes Betriebssystem |
Windows 10 IoT Enterprise LTSB |
Speicher
ECC |
Nein |
Interner Speichertyp |
DDR4-SDRAM |
RAM-Speicher |
8 GB |
RAM-Speicher maximal |
32 GB |
Speicherkanäle |
Dual-channel |
Speicherlayout |
2 x 4 GB |
Speichersteckplätze |
2x DIMM |
Speichertaktfrequenz |
2400 MHz |
Speichermedium
Anzahl SSD installiert |
1 |
Gesamtkapazität der SSDs |
128 GB |
Gesamtspeicherkapazität |
128 GB |
Integrierter Kartenleser |
Nein |
Optisches Laufwerk - Typ |
Nein |
Speichermedien |
SSD |
SSD Schnittstelle |
NVMe |
SSD Speicherkapazität |
128 GB |
SSD-Formfaktor |
M.2 |
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate |
ENERGY STAR |
Verpackungsdaten
Paketgewicht |
6,67 kg |
Verpackungsbreite |
203 mm |
Verpackungshöhe |
273 mm |
Verpackungstiefe |
596 mm |